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眾所周知，國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機粉體材料以適應快速發(fā)展的電子工業(yè)對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。

日本和歐盟分別出臺了環(huán)保指令，不允許電子產(chǎn)品含有鉛等對環(huán)境有害的物質(zhì)，而傳統(tǒng)的電子工業(yè)焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現(xiàn)在為止，無鉛焊料的熔點明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。

提高板材和環(huán)氧模塑封料的耐熱溫度主要有兩條途徑：一是提高樹脂體系的耐熱溫度，但是技術(shù)難度大，成本很高。二是加入能改善耐熱溫度的無機填料。加入無機填料成本可以接受，同時具有熱膨脹系數(shù)低、導熱性好、機械性能好等許多優(yōu)點。

因此，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機粉體材料以適應快速發(fā)展的電子工業(yè)對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求，對于快速推動我國電子工業(yè)適應全球市場對環(huán)保的要求，迅速縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家的差距有顯著意義。

目前硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展很快，但是能夠滿足下游電子材料需求的只有寥寥幾家，高端產(chǎn)品也不能完全從技術(shù)上滿足需求，國外硅微粉制造商如日本、韓國工廠又因為技術(shù)封鎖等原因不能提供或超高價提供硅微粉產(chǎn)品，因此，國內(nèi)電子行業(yè)發(fā) 展嚴重受制于國外硅微粉制造商。但是由于目前國內(nèi)電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整體偏弱，下游需求量主要集中在以日系工廠為代表的外資工廠。他們的交易貨幣主要是美元，由于我們國家現(xiàn)行的法律法規(guī)規(guī)定造成我們在同等價格條件下首先損失17%的利潤，而外資工廠對于高端材料的切換沒有20%的價差很難推動，所以國內(nèi)高端產(chǎn)品如果按客戶價格要求進入，必須降低37%的利潤，這對于剛剛開始的新產(chǎn)品而言，壓力非 常大。